Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
05/13/2014
RPI 2262
Application data
Number
PI0413376Type
Filing
Publication
PCT
EP2004008492 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Atotech Deutschland Gmbh
DE
Inventors
C. F. (pessoa física)
DE
G. B. (pessoa física)
DE
W. D. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
103 37 669.0 · 08/08/2003
Abstract
"SOLUÇÃO ACÍDICA AQUOSA E MÉTODO PARA DEPOSITAR ELETROLITICAMENTE REVESTIMENTOS DE COBRE, ASSIM COMO, USO DA DITA SOLUÇÃO". A presente invenção refere-se a uma solução acídica aquosa para deposição eletrolítica de revestimentos de cobre lisos e nivelados, brilhosos decorativos e altamente polidos sobre grandes partes de áreas de metal ou plástico, que compreende (a) pelo menos um aditivo de alto peso molecular contendo oxigênio; e (b)pelo menos um composto de enxofre solúvel em água, em que a solução adicionalmente contém (c) pelo menos um derivado halogenado aromático tendo a fórmula geral (I), onde R~ 1~, R~ 2~, R~ 3~, R~ 4~, R~ 5~ e R~ 6~, cada qual independentemente, representam radicais selecionados do grupo que consiste em hidrogênio, aldeído, acetila, hidróxi, hidroxialquila tendo de 1 a 4 átomos de carbono, alquila tendo de 1 a 4 átomos de carbono, e halogênio, com a condição de que o número de radicais R~ 1~, R~ 2~, R~ 3~, R~ 4~, R~ 5~ e R~ 6~, que são halogênios, varie de 1 a 5.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
05/13/2014
RPI 2262
#6.1
11/12/2013
RPI 2236
#1.3
10/17/2006
RPI 1867
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