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Official data from INPI

COMPONENTE PARA UMA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESSOS E PROCEDIMENTO PARA EQUIPAR UMA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESSOS COM ESSE COMPONENTE

ArquivadaInvention PatentPCT · EP2004007440

Application data

Number

PI0412069

Type

Invention Patent

Filing

07/07/2004

Publication

09/05/2006

PCT

EP2004007440

Progress at the INPI

  1. Filing07/07/04
  2. Publication09/05/06
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/07/2004 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Rosenberger Hochfrequenztechnik GMBH & CO KG

DE

Inventors

W. B. (pessoa física)

DE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

DE

103 31 840.2 · 07/14/2003

Abstract

"COMPONENTE PARA UMA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESSOS E PROCEDIMENTO PARA EQUIPAR UMA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESSOS COM ESSE COMPONENTE". O invento concerne à um componente para uma placa de circuitos impressos (32) com uma carcaça (10), na qual está formado no mínimo um munhão (28) para o enganchamento em um furo (30) da placa de circuitos impressos (32), sendo que o munhão (28) apresenta, no mínimo, um ressalto de entalhe (52), o qual se sobressai em direção radial em relação ao munhão (28) sobre o perímetro externo do mesmo. Nisto, o ressalto de entalhe (52) no munhão (28) é formado e disposto de tal maneira, que o perímetro externo do munhão (28) seja menor na área do ressalto do entalhe (52) do que o diâmetro do furo (30) na placa de circuitos impressos (32), no que o diâmetro externo do segmento do munhão (28) que adentra no furo (30) na placa de circuitos impressos (32) é formado de tal maneira, que entre o perímetro externo desse segmento e a parede interna do furo (30) na placa de circuitos impressos (32) resulte em que, no mínimo, sobre uma parte do perímetro externo haja uma folga com capilaridade para o material de solda, de tal forma, que o material de solda (50) existente na superfície da placa de circuitos impressos (32), durante um processo de soldagem, através do efeito de capilarização escorra para dentro da folga, preenchendo a mesma.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H01R 12/20; H05K 3/34.

03/27/2018

RPI 2464

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

04/22/2009

RPI 1998

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/02/2008

RPI 1965

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

09/05/2006

RPI 1861

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