Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/14/2009
RPI 1997
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Official data from INPI
COMPONENTE MOLDADO EM RESINA MULTICOR PARA APARELHOS MÓVEIS
ArquivadaInvention PatentPCT · JP2004005416
Application data
Number
PI0409723Type
Invention Patent
Filing
04/15/2004
Publication
05/02/2006
PCT
JP2004005416 Progress at the INPI
- Filing04/15/04
- Publication05/02/06
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 04/15/2004 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/14/2009. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Sunarrow Ltd.
JP
Inventors
T. Y. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2003-122060 · 04/25/2003
Abstract
"COMPONENTE MOLDADO EM RESINA MULTICOR PARA APARELHOS MÓVEIS". Para realizar um projeto mais avançado e mais diversificado para um topo de tecla ou membro ornamental de um comutador de botão de pressão desenvolveu-se um processo de ornamentação usado na metalização de componentes de resina para aparelhos móveis. Um topo de tecla ou membro ornamental de um comutador de botão de pressão proposto é formado usando um processo de moldagem de resina multicor em que diferentes materiais de resina são integralmente moldados, e uma película metalizada do mesmo metal ou de diferentes tipos de metais é afixada a cada uma de uma pluralidade de regiões mutuamente isoladas sobre uma superfície do componente de resina.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
09/02/2008
RPI 1965
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/02/2006
RPI 1843
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