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Official data from INPI

EMBALAGEM COM SISTEMA PARA TAMPAR SEM ARO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0409035

Type

Invention Patent

Filing

10/26/2004

Publication

06/13/2006

Progress at the INPI

  1. Filing10/26/04
  2. Publication06/13/06
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/30/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. N. (pessoa física)

RJ, BR

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Inventors

A. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"EMBALAGEM COM SISTEMA PARA TAMPAR SEM ARO". A presente invenção é um corpo de embalagem, que em função da conformação dada ao perfil (6) do corpo (7) - figura 3, promove a eliminação da peça denominada aro (3), utilizada nos sistema de fechamento 'peel off' para fechamento de latas. O presente processo de fechamento de embalagens foi possível após o desenvolvimento de um perfil (6) no corpo da lata (7), o que permite o assentamento e colagem do selo de segurança (8) - figura 4. Em vista de corte superior na figura 5, pode se verificar como o selo de segurança (8) fica quando recravado no perfil (6) do corpo da embalagem (7). O perfil (6), possui um flange (9), conformado com o material do próprio corpo (7) da embalagem, isso permite, portanto, a remoção do aro (3) existente no estado da técnica, e a colocação através do perfil (6) do selo (8) na embalagem - figura 6, reduzindo os custos de produção da embalagem, visto a necessidade de menos material para a confecção da mesma.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.

10/30/2012

RPI 2182

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 4ª, 5ª, 6ª e 7ª anuidades.

05/22/2012

RPI 2159

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/13/2006

RPI 1849

Pedido de patente depositado

#2.1

11/01/2005

RPI 1817

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