BLINDAGEM PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS E/OU CIRCUITOS DE APARELHOS ELETRÔNICOS SOB RISCO DE EMI

IPC Classification

Priority claims

Abstract

"BLINDAGEM PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS E/OU CIRCUITOS DE APARELHOS ELETRÔNICOS SOB RISCO DE EMI". A presente invenção refere-se à disponibilidade de uma blindagem para componentes e/ou circuitos eletrônicos sob risco de EMI (20) de aparelhos eletrônicos, especialmente para equipamentos de emissão de rádio e/ou de recepção de rádio de terminais de telecomunicação para a telecomunicação sem cabos, como telefones sem fios e telefones de rádio móvel, a qual possa ser produzida sem trabalhos dispendiosos de fabricação e de montagem sem necessidade adicional de espaço, no qual instalam-se os componentes e/ou circuitos eletrônicos sob risco de EMI (20) sobre uma placa condutora (2) à parte, com pelo menos duas camadas, projetada como módulo de placa condutora. Essa placa condutora e uma outra placa condutora à parte (1), projetada como placa condutora básica, com pelo menos duas camadas, apresentando componentes e/ou circuitos eletrônicos sem risco de EMI (10) e um rebaixo (11) para os componentes e/ou circuitos eletrônicos sob risco de EMI (20), acham-se juntadas por técnica de ligação, de preferência por soldagem, de preferência na região de zonas de contato (12, 14, 22, 23), para formar uma unidade de um modo tal que através do rebaixo (11) disposto entre duas camadas metálicas projetadas como superfícies de massa (13, 21), sendo que as superfícies de massa (13, 21) estão ligadas respectivamente com as superfícies de blindagem (12, 22) através de passagens de contato (14, 23) dispostas bastante perto uma da outra, forma-se uma gaiola (3) que blinda os componentes e/ou circuitos eletrônicos sob risco de EMI (20) por todos os lados.