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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO COSMÉTICA, KIT, PROCESSO DE MODELAGEM PERMANENTE DAS MATÉRIAS QUERATÍNICAS, USO DE UMA BASE E AGENTE ATIVO DE MODELAGEM PERMANENTE DAS FIBRAS QUERATÍNICAS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0406134

Type

Invention Patent

Filing

11/12/2004

Publication

12/20/2005

Progress at the INPI

  1. Filing11/12/04
  2. Publication12/20/05
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L'oreal

FR

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Inventors

D. L. (pessoa física)

FR

G. M. (pessoa física)

FR

Technical data

IPC Classification

Priority claims

FR

0350852 · 11/18/2003

Abstract

"COMPOSIÇÃO COSMÉTICA, KIT, PROCESSO DE MODELAGEM PERMANENTE DAS MATÉRIAS QUERATÍNICAS, USO DE UMA BASE E AGENTE ATIVO DE MODELAGEM PERMANENTE DAS FIBRAS QUERATÍNICAS", A presente invenção tem por objeto uma composição cosmética pronta para o uso de modelagem permanente das fibras queratínicas que contém como agente ativo de modelagem permanente uma base que não pertence à família dos hidróxidos. Ela trata também de um kit que contém compartimentos que devem ser postos em contato para formar a composição pronta para o uso, bem como de um processo que utiliza esta composição.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era A61K 7/09.

03/27/2018

RPI 2464

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2129 de 25/10/2011.

05/08/2012

RPI 2157

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente á 7ª anui dade.

10/25/2011

RPI 2129

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/20/2005

RPI 1824

Pedido de patente depositado

#2.1

03/29/2005

RPI 1786

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