Application data
Number
PI0405690Type
Filing
Publication
The patent was granted on 10/01/2013 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/01/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
General Electric Company
US
Inventors
C. H. (pessoa física)
US
J. Z. (pessoa física)
US
L. J. (pessoa física)
US
M. J. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/747,712 · 12/23/2003
Abstract
"LIGAS PARA ALTAS TEMPERATURAS E ARTIGOS FEITOS E REPARADOS COM ESTAS LIGAS". São apresentados uma liga, um artigo compreendendo a liga, e métodos para a manufatura e o reparo de um artigo empregando a liga. A liga compreende, em percentual atômico, pelo menos cerca de 50% de rádio, até cerca de 49% de um material, cerca de 1% a cerca de 15% de um segundo material, e até cerca de 10% de um terceiro material. O primeiro material compreende pelo menos um entre paládio, platina, irídio e combinações destes. O segundo material compreende pelo menos um entre tungstênio, rénio e combinações destes. O terceiro material compreende ao menos um entre rutênio, crômio e combinações destes. A liga compreende uma fase estruturada de tipo A1 a temperaturas maiores que cerca de 1000 C, em uma quantidade de pelo menos cerca de 90% em volume.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2649 de 13-10-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/01/2022
RPI 2665
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
10/13/2021
RPI 2649
#16.1
10/01/2013
RPI 2230
#9.1
07/23/2013
RPI 2220
#6.1
04/24/2013
RPI 2207
#6.1
10/30/2012
RPI 2182
#3.8
Referente a RPI 1808 de 30/08/2005, quanto ao item (30)
10/18/2005
RPI 1815
#3.1
08/30/2005
RPI 1808
#2.1
02/09/2005
RPI 1779
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