Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
03/24/2009
RPI 1994
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Official data from INPI
DISPOSITIVO DE RESFRIAMENTO DE PEÇAS DE FUNDIÇÃO VAZADAS EM LINHAS AUTOMÁTICAS
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
PI0403996Type
Invention Patent
Filing
09/08/2004
Publication
09/05/2006
Progress at the INPI
- Filing09/08/04
- Publication09/05/06
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/08/2004 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/24/2009. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Minasfer S/A
MG, BR
Inventors
L. F. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
"DISPOSITIVO DE RESFRIAMENTO DE PEÇAS DE FUNDIÇÃO VAZADAS EM LINHAS AUTOMÁTICAS". Compreende a presente patente de invenção a um dispositivo para resfriamento de peças de fundição, vazadas, em linhas automáticas que otimiza o processo de produção e toma mais prático e eficiente a deste tipo de produto, contendo duas correias transportadoras de moldes, apoiadas sobre uma linha de roletes com guias laterais reguláveis e um conjunto de braços de tração equipados com garras pneumáticas ou hidráulicas que travam a correia no momento do avanço e soltam a correia no momento do retorno. Sendo os braços acoplados ao braço de tração das laterais do AMC, através de duas extensões articuladas que desacoplam do AMC do AMC e se levantam no momento da translação, garantindo assim, o perfeito sincronismo entre o AMC e a linha paralela.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
09/02/2008
RPI 1965
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/05/2006
RPI 1861
6.7
Baseado no artigo 216 § 1° da LPI, apresente cópia autenticada da procuração para que esta seja aceita.
04/04/2006
RPI 1839
Pedido de patente depositado
#2.1
10/26/2004
RPI 1764
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