"DISPOSITIVO DE COMBINAÇÃO DE IMPEDÂNCIA, E, MÉTODO PARA FABRICAR O MESMO"

IPC Classification

Abstract

"DISPOSITIVO DE COMBINAÇÃO DE IMPEDÂNCIA, E, MÉTODO PARA FABRICAR O MESMO". Um acoplador de combinação de impedância (1) compreende um substrato dielétrico (10) sobre o qual uma tira condutora (12) é disposta. Uma camada dielétrica (14), preferivelmente um filme dielétrico, é formada no topo da tira condutora e a primeira camada dielétrica para envolver a tira condutora. Uma camada metálica (16, 18) é finalmente provida no topo da camada dielétrica. A camada dielétrica possui uma constante dielétrica que é substancialmente mais alta que a constante dielétrica para o substrato dielétrico, preferivelmente mais de dez vezes mais alta. Um filme dielétrico com uma espessura de menos de 100 mm é vantajoso, preferivelmente entre 5 e 100 mm, e ainda mais preferivelmente entre 10 e 70 mm. A espessura do substrato dielétrico é preferivelmente maior que para o filme dielétrico, preferivelmente mais de dez vezes maior. A tira condutora possui preferivelmente uma largura constante. A espessura do filme dielétrico é preferivelmente maior que 10% da largura da tira condutora.