Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2144 de 07/02/2012.
10/02/2012
RPI 2178
Application data
Number
PI0318093Type
Filing
Publication
PCT
US2003030915 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/02/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Ticona LLC
US
Inventors
J. E. (pessoa física)
DE
K. C. (pessoa física)
US
L. W. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/445,959 · 02/07/2003
Abstract
"PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE ARTIGOS ATRAVÉS DE MOLDAGEM DE COMPACTAÇÃO FRIA E OS ARTIGOS MOLDADOS PREPARADOS PELO MESMO". A presente invenção refere-se a um processo para fabricação de um artigo através de moldagem de compactação fria. O processo compreende compactação de uma composição de resina compreendendo homopolímero, copolímero e/ou combinação de polietileno de alto peso molecular e peso molecular ultra-alto (HMW-PE e UHMW-PE, respectivamente) e um seqüestrante de ácido inorgânico em uma temperatura abaixo de temperatura de amolecimento da composição. Um artigo preparado de acordo com o processo reivindicado mostra menores dados de teste de corrosão comparado a artigos preparados a partir de HMW-PE e UHMW-PE virgem, e uma aperfeiçoada resistência de compactação fria comparado a artigos preparados usando resinas contendo sabões de metais.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2144 de 07/02/2012.
10/02/2012
RPI 2178
#8.6
Referente à 8ª Anuidade(s).
02/07/2012
RPI 2144
#1.3
12/20/2005
RPI 1824
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