Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
09/03/2013
RPI 2226
Application data
Number
PI0317389Type
Filing
Publication
PCT
US2003001620 The application was allowed on 02/13/2013 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/03/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
C. C. (pessoa física)
US
Inventors
C. B. (pessoa física)
US
D. N. (pessoa física)
US
J. W. (pessoa física)
US
J. P. (pessoa física)
US
P. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/327,331 · 12/20/2002
Abstract
"LIGANTE PARA SUBSTRATOS DE ALTA RESISTÊNCIA A UMIDADE". A presente invenção refere-se a um substrato fibroso fabricado de fibras ligadas quimicamente, onde as fibras são ligadas com um ligante polimérico, em uma quantidade que é suficiente para ligar juntamente as fibras, de modo a formar uma trama de auto-sustentação e onde o ligante é caracterizado por ter resistência à tensão em umidade superior a 1.771 g/cm (4500 g/polegada) quando medida em uma adição de 20% em Papel para Cromatografia Whatman n 4 CHR que é seco em tambor por 90 segundos a 98,8 a 101,6 C (210 a 215 F) e curado por dois minutos a 148,8 a 162,7 C (300 a 325 F). Preferivelmente, o nível de aldeído fórmico livre no substrato fibroso é inferior a 15 ppm. Os ligantes em emulsão da invenção podem ser usados para ligar juntamente as fibras em um substrato; podem ser usados para ligar pigmento, corantes ou outras substâncias a um substrato; podem ser usados como um material de forro; ou podem ser usados para acabamento ou para tratar a superfície de um substrato. Devido ao alto nível de reticulação, os substratos ligados ou tratados com o polímero em emulsão, possuem excelente resistência à umidade e boa durabilidade/resistência às intempéries e resistência à água/solvente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
09/03/2013
RPI 2226
#9.1
02/13/2013
RPI 2197
#7.1
08/28/2012
RPI 2173
#1.3
11/16/2005
RPI 1819
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