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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO DE ANIDRIDO ALQUENIL SUCCÍNICO E MÉTODO PARA UTILIZAÇÃO DO MESMO

IndeferidaInvention PatentPCT · US2003040271

Application data

Number

PI0317319

Type

Invention Patent

Filing

12/17/2003

Publication

11/08/2005

PCT

US2003040271

Progress at the INPI

  1. Filing12/17/03
  2. Publication11/08/05
  3. Examination
  4. Refused10/15/13
  5. Grant
  6. In force

The application was refused on 10/15/2013 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/15/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

K. O. (pessoa física)

FI

L. C. (pessoa física)

US

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Inventors

C. H. (pessoa física)

US

D. D. (pessoa física)

US

G. B. (pessoa física)

US

H. I. (pessoa física)

US

K. K. (pessoa física)

US

K. D. (pessoa física)

US

L. P. (pessoa física)

US

M. S. (pessoa física)

US

M. O. (pessoa física)

US

R. P. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

60/434,213 · 12/17/2002

Abstract

"COMPOSIÇÃO DE ANIDRIDO ALQUENIL SUCCÍNICO E MÉTODO PARA UTILIZAÇÃO DO MESMO". A invenção se relaciona a uma composição de colagem aquosa que compreende (a) uma emulsão que compreende componente de anidrido alquenil succínico que contém partículas de anidrido alquenil succínico suspensas em um primeiro componente de amido contendo amido emulsionado selecionado de um grupo consistindo de amidos não iônicos, amidos iônicos e misturas dos mesmos, e (b) um segundo componente de amido selecionado de um grupo consistindo de amidos não iônicos, amidos iônicos e misturas dos mesmos, de tal modo que o anidrido alquenil succínico e o amido na emulsão e o segundo componente de amido estão presentes em uma proporção em peso, amido:anidrido alquenil succínico, que é suficientemente alta para permitir que a composição de colagem confira propriedades de aderência úteis a um substrato fibroso quando a composição de colagem entra em contato com o substrato fibroso. A invenção também se relaciona a substratos fibrosos tratados com a composição de colagem, aos processos para fabricação da composição e processos para utilização de tal composição, e outras composições. Em uma modalidade, o dímero de alquileno ceteno é utilizado em vez do anidrido alquenil succínico.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

10/15/2013

RPI 2232

Indeferimento

#9.2

03/26/2013

RPI 2203

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

03/06/2012

RPI 2148

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Lanxess Corporation

10/14/2008

RPI 1971

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/08/2005

RPI 1818

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