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Official data from INPI

IMPLANTE PARA SER IMPLANTADO EM TECIDO ÓSSEO OU EM TECIDO ÓSSEO SUPLEMENTADO COM MATERIAL SUBSTITUTO DE OSSO

Em AnáliseInvention PatentPCT · CH2003000550

Application data

Number

PI0313641

Type

Invention Patent

Filing

08/15/2003

Publication

06/21/2005

PCT

CH2003000550

Progress at the INPI

  1. Filing08/15/03
  2. Publication06/21/05
  3. Examination
  4. Refused01/19/21
  5. Grant
  6. In force

The application was refused on 01/19/2021 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/19/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Woodwelding AG

CH

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Inventors

J. M. (pessoa física)

CH

L. T. (pessoa física)

CH

M. A. (pessoa física)

CH

Technical data

Priority claims

CH

1452/02 · 08/23/2002

Abstract

"IMPLANTE PARA SER IMPLANTADO EM TECIDO ÓSSEO OU EM TECIDO ÓSSEO SUPLEMENTADO COM MATERIAL SUBSTITUTO DE OSSO". A presente invenção refere-se a um implante para implantação em tecido ósseo, por exemplo, um implante dentário ou um implante para uma aplicação ortopédica. Esse implante possui áreas de superfície (4) do primeiro tipo que possuem, por exemplo, propriedades de integração óssea, combate à inflamação, à infecção e/ou promoção de crescimento e possui áreas de superfície (8) de um segundo tipo que são constituídas de um material que pode ser liquefeito por vibrações mecânicas. O implante é posicionado dentro de uma abertura, por exemplo, de uma mandíbula, é submetido à ação de vibrações mecânicas, por exemplo, ultra-som, e é pressionado contra a mandíbula. Durante esse processo, o material liquefeito é liquefeito e pressionado para dentro de áreas de desigualdade e poros do tecido ósseo circundante onde, depois da ressolidificação, forma uma conexão positiva entre o implante e o tecido ósseo. Uma disposição adequada e dimensionamento das áreas de superfície dos primeiro e segundo tipos resulta em, durante a implantação, um material liquefeito que flui, no máximo, em uma quantidade clinicamente irrelevante através das áreas de superfície (4) do primeiro tipo de forma que as propriedades de integração biológica dessas áreas de superfície possam se tornar imediatamente eficientes após a implantação. Devido à dita conexão positiva, o implante adquire uma estabilidade primária muito boa onde permite que o mesmo seja colocado sob tensão imediatamente após a implantação. Isso impede a ocorrência de um efeito negativo como resultado da não colocação do implante sob tensão e reduz os movimentos relativos entre o implante e o tecido ósseo para um tamanho fisiológico que conduz a uma integração óssea desejada após a implantação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

130

Prejudicado o recurso publicado na RPI 2289 de 18/11/2014, por perda de objeto, já que o pedido foi definitivamente arquivado por falta de pagamento de retribuição anual, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2610, de 12/01/2021. [130]

01/19/2021

RPI 2611

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2595 de 29-09-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/12/2021

RPI 2610

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 17ª anuidade.

09/29/2020

RPI 2595

Petição de recurso

#12.2

11/18/2014

RPI 2289

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 13º da LPI

12/18/2012

RPI 2189

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

06/12/2012

RPI 2162

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

07/26/2011

RPI 2116

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/21/2005

RPI 1798

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