Application data
Number
PI0313640Type
Filing
Publication
PCT
EP2003009539 The patent was granted on 06/10/2014 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/13/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
CORUS ALUMINIUM WALZPRODUKTE GMBH
DE
Inventors
A. H. (pessoa física)
DE
A. H. (pessoa física)
DE
C. K. (pessoa física)
DE
R. B. (pessoa física)
NL
IPC Classification
Priority claims
EP
02 078443.5 · 08/20/2002
Abstract
"LIGA DE AI-Cu DE ALTA TOLERÂNCIA A DANO". A presente invenção refere-se a um produto laminado de liga de AI-Cu de alta tolerância a dano da série AA2000, tendo uma alta tenacidade e uma resistência ao crescimento de fissuração por fadiga aperfeiçoada, incluindo a seguinte composição (em % em peso): Cu - 3,8 - 4,7; Mg - 1,0 1,6; Zr - 0,06 - 0,18; Mn - > 0 - 0,50; Cr - 0,15; e Si - 0,15, o restante essencialmente de alumínio e de elementos e impurezas eventuais, em que o produto de liga compreende dispersóides contendo Mn e dispersóides contendo Zr. A invenção refere-se também a um processo para produzir um produto de liga de AI-Cu de alta tolerância a dano laminado tendo uma alta tenacidade e uma resistência ao crescimento de fissuração por fadiga aperfeiçoada, e aplicações desse produto como um elemento estrutural de uma aeronave.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2633 de 22-06-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/13/2021
RPI 2649
#21.6
Referente à 18ª anuidade.
06/22/2021
RPI 2633
#16.1
06/10/2014
RPI 2266
#9.1
04/01/2014
RPI 2256
#6.1
07/23/2013
RPI 2220
#6.1
03/05/2013
RPI 2200
#1.3
06/21/2005
RPI 1798
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