MÉTODO PARA ACOMODAR PEQUENA PASTILHA MÍNIMA EM ENCAPSULAMENTOS DE ARRANJOS DE ÁREA DE CONTATO POR FIOS

IPC Classification

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Abstract

MÉTODO PARA ACOMODAR PASTILHA MÍNIMA PEQUENA EM ENCAPSULAMENTOS DE ARRANJOS DE ÁREA COM LIGAÇÃO POR FIOS É provido um encapsulamento de arranjo de área compreendendo uma área de fixação de pastilha para fixar uma pastilha a um substrato, uma rede de ramos de ligação escalonados e uma rede de ilhas de ligação para acoplar fios de ligação entre as ilhas de ligação e pontos de ligação de pastilha. Uma rede de terminais de encapsulamento, por exemplo uma rede de esferas de solda em um arranjo de grade de esferas é despovoada para permitir maior flexibilidade de trajeto de traço e disposição de vias no interior do substrato. São também descritos encapsulamentos de pastilhas empilhadas e multichips. É também incluído um método para acomodar uma pastilha de contagem de pinos elevada em um encapsulamento de arranjo de área.