Concessão da patente
#16.1
09/26/2017
RPI 2438
Application data
Number
PI0308760Type
Filing
Publication
PCT
JP2003003844 The patent was granted on 09/26/2017 and is in force until 03/27/2023. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:03/27/2023
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Applicants
Kumiai Chemical Industry CO., LTD.
JP
Inventors
E. O. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
T. I. (pessoa física)
JP
Y. M. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2002-087474 · 03/27/2002
Abstract
"PÓ UMECTÁVEL GRANULADO". A presente invenção refere-se a um pó umectável granulado tendo dispersibilidade e suspensibilidade em água melhorada, independente do tipo ou natureza do ingrediente ativo químico agrícola; e um processo para sua produção. O pó umectável granulado é caracterizado por compreender como ingredientes essenciais um ingrediente ativo químico agrícola sólido, o qual tem maleabilidade em temperatura ambiente e o qual apresenta uma propriedade de aglutinação mesmo na armazenagem em uma temperatura não maior do que o ponto de fusão, um carbono branco básico e uma substância porosa em partículas. Um processo para a produção de um pó umectável granulado, caracterizado por pulverizar finamente uma mistura de um ingrediente ativo químico agrícola sólido, um carbono branco básico e uma substância porosa em partículas conjuntamente, e em seguida granular os pós finos misturados obtidos como ingredientes essenciais.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
09/26/2017
RPI 2438
Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]
07/11/2017
RPI 2427
#12.2
07/01/2014
RPI 2269
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) Art .8º combinado com Art. 11, 13, Art. 24 e Art.25 da LPI
01/14/2014
RPI 2245
#7.1
05/14/2013
RPI 2210
#6.6
04/26/2011
RPI 2103
#1.3
12/28/2004
RPI 1773
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