Application data
Number
PI0308190Type
Filing
Publication
PCT
US2003007084 The patent was granted on 08/05/2014 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/16/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DAYCO IP HOLDINGS, LLC
US
Dayco Products, LLC
US
Inventors
D. P. (pessoa física)
US
Priority claims
US
10/093,281 · 03/07/2002
Abstract
"COMPOSIÇÃO ADESIVA E MÉTODO PARA ADERIR FIBRAS TÊXTEIS À BORRACHA EPDM". A presente invenção refere-se a uma composição adesiva aperfeiçoada e método para aderir elementos de reforço de fibra têxtil a uma borracha, particularmente borracha de etileno-propileno-dieno, na produção de artigos de borracha tais como correias de transmissão de potência, onde a composição adesiva compreende um látex de uma borracha de estireno-butadieno hidrogenado, uma borracha de estireno-butadieno carboxilado hidrogenado, uma borracha de nitrila-butadieno hidrogenado, uma borracha de nitrila-butadieno carboxilado hidrogenado, um polietileno clorossulfonado ou combinações dos mesmos; uma solução aquosa de um meio-éster de polibutadieno líquido maleinizado; e, opcionalmente, até cerca de 15% em peso de negro-de-fumo em uma solução aquosa.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2764 de 26-12-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/16/2024
RPI 2780
#21.6
Referente à 21ª anuidade.
12/26/2023
RPI 2764
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09J 109/08; C09J 109/10; B32B 31/00.
03/27/2018
RPI 2464
#16.1
08/05/2014
RPI 2274
#9.1
04/22/2014
RPI 2259
#25.1
10/29/2013
RPI 2234
#6.1
05/14/2013
RPI 2210
#1.3
12/21/2004
RPI 1772
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