Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 19/02/2023
05/09/2023
RPI 2731
Application data
Number
PI0307777Type
Filing
Publication
PCT
JP2003001805 The letters patent expired on 05/09/2023: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/09/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Hisamitsu Pharmaceutical CO. , INC.
JP
Inventors
K. T. (pessoa física)
JP
Y. I. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2002-42037 · 02/19/2002
Abstract
"EMPLASTRO TRANSDÉRMICO". A presente invenção refere-se a um emplastro transdérmico que compreende um suporte 2 e uma camada adesiva 3 laminada sobre o suporte 2, no qual a camada adesiva 3 compreende uma resina com base em colofônia e resina de petróleo como um agente de pegajosidade, a quantidade total para formação de composto da resina com base em colofônia e da resina de petróleo está em uma faixa de 15% em massa até 50% em massa, e a quantidade para formação de composto da resina de petróleo é de 1/3 vezes em massa até 4 vezes em massa como aquela da resina com base em colofônia.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 19/02/2023
05/09/2023
RPI 2731
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/02/2003 observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF
05/25/2021
RPI 2629
#16.1
06/30/2015
RPI 2321
#9.1
03/24/2015
RPI 2307
#6.1
05/20/2014
RPI 2263
#7.5
NOTIFICAÇÃO DE ANUÊNCIA RELACIONADA COM O ART 229 DA LPI
12/10/2013
RPI 2240
#7.4
01/02/2013
RPI 2191
#15.11
Para Int.Cl: A61K 9/70, A61K 47/32, A61K 47/32, A61K 31/196, A61K 47/12, A61K 47/14, A61K 47/34, A61P 29/02
03/09/2011
RPI 2096
#6.6
03/09/2011
RPI 2096
#1.3
12/07/2004
RPI 1770
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