PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM CARTÃO COM CHIP SEM CONTATO OU DE UM CARTÃO COM CHIP HÍBRIDO COM CONTATO-SEM CONTATO

IPC Classification

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Abstract

"PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM CARTÃO COM CHIP SEM CONTATO OU DE UM CARTÃO COM CHIP HÍBRIDO COM CONTATO-SEM CONTATO". Processo de fabricação de um cartão com chip que compreende um suporte de antena, dois corpos de cartão e um módulo eletrônico ou um chip ligado à antena. Esse processo compreende por outro lado uma primeira etapa de laminação que consiste em soldar de cada lado do suporte de antena (10 ou 40) duas folhas de termoplástico (32, 34 ou 62, 64) em uma temperatura suficiente para que a matéria que compõe as folhas amoleça e flua totalmente de maneira a fazer desaparecer todas as diferenças de espessura do suporte de antena, e uma segunda etapa de laminação realizada depois de um tempo que corresponde ao tempo necessário para que as folhas de termoplástico (32, 34 ou 62, 64) estejam solidificadas, a segunda etapa consistindo em soldar sobre as faces plastificadas e planas do suporte de antena (30 ou 60) de espessura constante plastificado pelas folhas de termoplástico duas camadas feitas de matéria plástica (36, 38 ou 66, 68), que constituem os corpos de cartão, por prensagem a quente.