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Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
01/31/2017
RPI 2404
Application data
Number
PI0305034Type
Filing
Publication
PCT
JP2003006751 The application was refused on 01/31/2017 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/31/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Nippon Shokubai Co., Ltd.
JP
Inventors
H. U. (pessoa física)
JP
K. W. (pessoa física)
JP
K. I. (pessoa física)
JP
Y. N. (pessoa física)
JP
Y. I. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2002-165979 · 06/06/2002
JP
2002-265858 · 09/11/2002
Abstract
"COMPOSIÇÃO PARA ABSORÇÃO DE ÁGUA, PROCESSO PARA PRODUÇÃO DA MESMA, ABSORVENTE E PRODUTO ABSORVENTE". A composição para absorção de água inclui: um extrato de planta específico; a resina para absorção de água cuja parte de superfície e/ou periferia da mesma é tratada; e/ou a resina para absorção de água possuindo uma propriedade específica; especificamente, é preferível usar a resina para absorção de água que possui três características: (1) uma taxa específica de neutralização, (2) um diâmetro de partícula específico e (3) um extrato de planta específico; a composição para absorção de água possui uma ação desodorante superior e uma característica absorvente superior, quando a composição para absorção de água é usada (fornecida) em um produto absorvente, como, por exemplo, uma fralda de papel, oferecendo assim, ação desodorante superior e característica absorvente superior ao produto absorvente acima mencionado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
01/31/2017
RPI 2404
#12.2
12/01/2015
RPI 2343
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º, 11 e 13 da LPI
07/14/2015
RPI 2323
#7.1
10/14/2014
RPI 2284
#1.3
07/20/2004
RPI 1750
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