Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2042 de 23/02/2010.
04/12/2011
RPI 2101
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO TERMORREVERSÍVEL REATIVA À UMIDADE, MÉTODOS PARA FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO TERMORREVERSÍVEL REATIVA À UMIDADE E PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS, E, ARTIGO COMPÓSITO LIGADO
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0303426Type
Invention Patent
Filing
08/27/2003
Publication
09/08/2004
Progress at the INPI
- Filing08/27/03
- Publication09/08/04
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/12/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Rhom And Haas Company
US
Inventors
P. S. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
60/407740 · 09/03/2002
Abstract
"COMPOSIÇÃO TERMORREVERSÍVEL REATIVA A UMIDADE, MÉTODOS PARA FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO TERMORREVERSÍVEL REATIVA À UMIDADE E PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS, E, ARTIGO COMPÓSITO LIGADO". Uma composição termorreversível reativa à umidade, útil como um adesivo, é proporcionada que tem equilíbrio melhorado de resistência máxima e adesão a substratos difíceis. Em particular, a composição é feita a partir de um poliol, um poliisocianato, e um polímero funcional. Também proporcionados estão: um método para fabricação de tais composições, um método para uso de tais composições para ligação a substratos, e artigos compósitos ligados com tais composições.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 3ª,4ª,5ª e 6ª anuidades
02/23/2010
RPI 2042
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/08/2004
RPI 1757
Pedido de patente depositado
#2.1
12/23/2003
RPI 1720
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