Official data from INPI

COMPÓSITO ESTRUTURAL E RESPECTIVO PROCESSO DE FABRICAÇÃO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

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Application data

Number

PI0301605

Type

Invention Patent

Filing

01/21/2003

Publication

12/07/2004

View on INPI

Progress at the INPI

Filing01/21/03
Publication12/07/04
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/05/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L. S. (pessoa física)

PR, BR

Inventors

L. S. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B29C 67/24 B29C 70/28 B29K 103/08 C08K 13/02

Abstract

"COMPÓSITO ESTRUTURAL E RESPECTIVO PROCESSO DE FABRICAÇÃO". Onde o produto é tratado a quente com temperaturas situadas entre 150 C a 400 C, sendo que o compósito é proveniente da mistura o mais homogênea possível de areia comum fina, média ou grossa, ou areia contendo resíduos de fundição, com plástico novo ou usado, na forma de garrafas, sacos ou qualquer outro objeto, podendo usar de 0,01% a 25% dos plásticos de embalagens de agrotóxicos tolerando em até 15% de impureza, resíduos de açúcares, grãos de cereais, gordura vegetal, animal ou derivados de petróleo. Devendo esta mistura ser moldada ainda quente em forma de tijolos, telhas, postes, palanques para cercas, tubos ou manilhas condutoras de águas fluviais e esgotos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Reclassificação automática - A classificação anterior era: C08K 3/00, C08L 9/06, C08L 1/18

10/05/2021

RPI 2648

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho publicado na RPI 2038 de 26/01/2010.

03/09/2011

RPI 2096

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente as 5ª,6ª e 7ª anuidades

01/26/2010

RPI 2038

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/07/2004

RPI 1770

Pedido de patente depositado

#2.1

08/19/2003

RPI 1702

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