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Official data from INPI

ARTIGOS MOLDADOS ISENTOS DE ENXOFRE E HALOGÊNIO CONTENDO COMPOSTOS DE BORRACHA BUTÍLICA CURÁVEIS POR PERÓXIDO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI0301584

Type

Invention Patent

Filing

05/14/2003

Publication

08/24/2004

Progress at the INPI

  1. Filing05/14/03
  2. Publication08/24/04
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/14/2003 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/04/2007. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Bayer INC.

CA

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Inventors

A. G. (pessoa física)

CA

G. K. (pessoa física)

CA

S. B. (pessoa física)

CA

Technical data

IPC Classification

Priority claims

CA

2,386,628 · 05/16/2002

Abstract

"ARTIGOS MOLDADOS ISENTOS DE ENXOFRE E HALOGÊNIO CONTENDO COMPOSTOS DE BORRACHA BUTÍLICA CURÁVEIS POR PERÓXIDO". A presente invenção refere-se a um artigo moldado para aplicações de alta pureza, contendo pelo menos um composto de polímero butílico curável por peróxido, substancialmente isento de gel. Em outro de seus aspectos, a presente invenção refere-se a um material de vedação e a um dispositivo médico incluindo pelo menos um composto curável por peróxido contendo um polímero butílico substancialmente isento de gel. Em ainda outro de seus aspectos, a presente invenção refere-se a uma célula de combustível incluindo pelo menos um composto curável por peróxido contendo um polímero butílico substancialmente isento de gel. Em ainda outro de seus aspectos, a presente invenção refere-se a artigos moldados isentos de halogênio e isentos de enxofre.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

12/04/2007

RPI 1926

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

05/02/2007

RPI 1895

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/24/2004

RPI 1755

Pedido de patente depositado

#2.1

08/05/2003

RPI 1700

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