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Official data from INPI

ADESIVOS TERMOFUSÍVEIS À BASE DE COPOLÍMEROS ENXERTADOS COM BLOCOS POLIAMIDAS

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI0300321

Type

Invention Patent

Filing

02/26/2003

Publication

09/08/2004

Progress at the INPI

  1. Filing02/26/03
  2. Publication09/08/04
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/26/2003 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/04/2007. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Atofina

FR

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Inventors

C. L. (pessoa física)

FR

F. C. (pessoa física)

FR

M. B. (pessoa física)

FR

Technical data

Priority claims

FR

02 02394 · 02/26/2002

Abstract

"ADESIVOS TERMOFUSÍVEIS À BASE DE COPOLÍMEROS ENXERTADOS COM BLOCOS POLIAMIDAS". A presente invenção se refere a uma composição adesiva termofusível, compreendendo: 20 a 80 % de uma mistura compreendendo: 50 a 100 % de (A) designando um copolímero enxertado com blocos poliamida constituído de um tronco em poliolefina e pelo menos um enxerto em poliamida; 0 a 50 % de pelo menos um polímero (B) escolhido dentre as poliolefinas e as poliamidas; 80 a 20 % de uma mistura que compreende pelo menos uma resina aderente e, eventualmente, pelo menos um produto escolhido dentre as ceras, os plastificantes e as cargas minerais; na qual: esse enxerto é ligado ao tronco pelos restos de um monômero insaturado (X) escolhido dentre os ácidos carboxílicos insaturados, os anidridos de ácidos carboxílicos insaturados e os epóxidos insaturados; os restos do monômero insaturado (X) são fixados sobre o tronco por enxerto ou copolimerização a partir de sua dupla ligação; a massa molar Mn dos enxertos está compreendida entre 1000 e 5000; a temperatura de fusão dos enxertos está compreendida entre 100 e 190 C; o MFI de (A) está compreendido entre 1 e 500 (g/10 min a 190 C sob uma carga de 2, 16 kg) . Essa composição apresenta numerosas vantagens: ela é utilizada às temperaturas habituais dos adesivos termofusíveis, isto a cerca de 180 C; não é necessário, após aplicação, esperar uma reticulação; ela é de utilização mais simples do que as colas com dois componentes, tais como epóxi ou é preciso um endurecedor; ela apresenta uma temperatura de deformação sob carga nitidamente melhorada (teste SAFT) por comparaçãocom os adesivos termofusíveis reticuláveis.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

12/04/2007

RPI 1926

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

05/02/2007

RPI 1895

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/08/2004

RPI 1757

Pedido de patente depositado

#2.1

04/08/2003

RPI 1683

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