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Official data from INPI

PELÍCULA MULTI-CAMADA METALIZADA

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0401000

Type

Invention Patent

Filing

02/09/2004

Publication

11/09/2004

Progress at the INPI

  1. Filing02/09/04
  2. Publication11/09/04
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/30/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Atofina

FR

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Inventors

P. R. (pessoa física)

FR

S. S. (pessoa física)

MY

Y. L. (pessoa física)

FR

Technical data

IPC Classification

Priority claims

FR

FR 03 01458 · 02/07/2003

Abstract

"PELÍCULA MULTI-CAMADA METALIZADA". A invenção tem por objetivo uma película metalizada fabricada com o auxílio de uma estrutura multi-camada, compreendendo uma camada de ligante que compreende: - 5 a 50 % em peso de uma mistura (A) que compreende: - 5 a 100 % de uma mistura de polímeros (C1) e (C2) co-enxertada constituída de 90 a 20 % em peso de um polietileno metaloceno (C1) de densidade compreendida entre 0,865 e 0,915 e de 10 a 80 % em peso de um polímero (C2) que é seja um LLDPE não metaloceno, seja um polipropileno homo ou copolímero; e 95 a O% em peso de um polietileno (D) escolhido dentre os polietilenos homo ou copolímeros e os elastômeros; a mistura (A) sendo tal que: o teor em monômero de enxerto enxertado está compreendido entre 30 e 10^ 5^ ppm; o MFI ou índice de escoamento no estado fundido (norma ASTM D 1238, a 190 C sob 2,16 kg) está compreendido entre 0,1 e 30 g/10 min; 50 a 95 % em peso de um polipropileno (B) homo ou copolímero.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.

10/30/2012

RPI 2182

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 7ª e 8ª anuidades.

05/29/2012

RPI 2160

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/09/2004

RPI 1766

Pedido de patente depositado

#2.1

07/13/2004

RPI 1749

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