Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente às 8ª e 9ª anuidades.
06/19/2012
RPI 2163
Application data
Number
PI0300149Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/19/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
P. L. (pessoa física)
PR, BR
Telos S/A Equipamentos e Sistemas
PR, BR
Inventors
P. L. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"APERFEIÇOAMENTO EM SUPORTE MODULAR PARA BASE DE MONITOR DE COMPUTADORES E OUTROS". Compreendido por módulos de metal de diferentes tamanhos e formas: grande (1), médio (2) e pequeno (3), constituídos de duas paredes laterais (4) paralelas que sobressaem de uma placa (5) plana e quadrangular que, no módulo grande (1), é dotada de quatro sulcos (6) longitudinais, posicionados em pares paralelos e eqüidistantes nas extremidades laterais (7); no módulo médio (2) de dois sulcos (6) longitudinais, também posicionados paralelamente nas extremidades laterais (7) do da placa (5); e, por fim, no módulo pequeno (3) é desprovida de sulcos (6), formando uma placa (5) uniformemente plana. Pode se obter módulos que compreendam tamanhos maiores que o grande (1), observando a proporção apresentada quanto ao número de sulcos (6) e seu devido posicionamento. As paredes laterais (4) sobressaem das extremidades laterais (7) e se finaliza em bases (8) que, para uma maior aderência ao solo, pode-se fixar tiras (9) de borracha. A sobreposição dos módulos ocorre com o apoio da base (8) das paredes laterais (4) de um módulo aos sulcos (6) presentes na placa (5) do outro, uma vez que ambos estão dispostos de maneira longitudinal, sendo assim simetricamente complementares um ao outro. A altura desejada pelo usuário, portanto, dependerá do número de módulos sobrepostos, sendo que quanto maior a altura almejada, maior será o número de módulos. As vantagens na utilização da presente invenção para o usuário são: o conferimento de uma estrutura modular que permite alcançar a altura desejada pelo usuário, bem como a melhor disposição dos módulos em consonância com o ambiente, além da possibilidade de possuir um suporte seguro, durável e que não venha a sofrer o problema do curvamento decorrente do peso ao longo do tempo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente às 8ª e 9ª anuidades.
06/19/2012
RPI 2163
#8.6
Conforme artigo 10º da resolução 124/06, cabe ser arquivado referente ao não recolhimento da 8ª e 9ª anuidades.
02/28/2012
RPI 2147
#25.1
Transferido de: Paulo Roberto Lunardon
09/16/2008
RPI 1967
#3.1
10/26/2004
RPI 1764
#2.1
03/18/2003
RPI 1680
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