MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO COMPREENDENDO PELO MENOS UM COMPONENTE ELETRÔNICO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

"MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO COMPREENDENDO PELO MENOS UM COMPONENTE ELETRÔNICO". A presente invenção propõe um método para fabricação de módulos eletrônicos de baixo custo, permitindo uma produção de grande escala. Esse objetivo é alcançado por um método para fabricação de um módulo eletrônico compreendendo pelo menos um componente eletrônico (4) e uma camada formada por um aglutinante, o componente eletrônico (4) apresenta uma face visível na superfície do módulo, caracterizado pelo fato de se colocar um quadro (3) em uma folha de proteção (2) colocada em uma placa de base (1). Pelo menos um componente eletrônico (4) é, então, colocado na folha de proteção (2) e no interior do quadro (3). Uma placa de prensagem (6) é apoiada no contorno do quadro (3) antes da introdução de um aglutinante através dos orifícios (5) perfurados no quadro (3). Esse aglutinante encapsula o componente eletrônico (4) através do enchimento do espaço definido pelo quadro (3), a folha de proteção (2) e a placa de prensagem (6) . Após a solidificação do aglutinante, a placa de base (1) e a placa de prensagem (6) são removidas.