Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 14.05.2022
11/16/2022
RPI 2706
Application data
Number
PI0211919Type
Filing
Publication
PCT
SE2002001458 The letters patent expired on 11/16/2022: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Astra Tech AB
SE
Inventors
A. H. (pessoa física)
SE
L. R. (pessoa física)
SE
M. W. (pessoa física)
SE
IPC Classification
Priority claims
SE
0102749-9 · 08/15/2001
Abstract
"IMPLANTE, DISPOSIÇÃO COMPREENDENDO UM IMPLANTE E MÉTODO PARA INSERIR O REFERIDO IMPLANTE EM TECIDO ÓSSEO. A presente invenção refere-se a um implante em parafuso (1) para inserção em um orifício perfurado (50) disposto em tecido ósseo, o referido implante tendo uma porção esponjosa (3) e uma porção cortical (2) tendo um comprimento axial tal que, quando instalado no orifício perfurado (50), o encaixe da referida porção cortical (2) com o tecido ósseo, de um modo geral, será confinado na camada de tecido ósseo cortical (52). A referida porção cortical (2) apresenta uma superfície externa que é rosqueada para realizar o referido encaixe e tem um desenho externo tal que, quando aparafusada no referido orifício perfurado sob ação de um torque de aparafusamento, a referida porção cortical (2) atua de modo a aumentar a compressão do tecido ósseo cortical apenas, essencialmente em direções radiais do implante, resultando em um aumento distinto do torque de aparafusamento necessário para aparafusar o implante (1). O referido aumento é utilizável como uma indicação de que o implante (1) está no lugar ou quase no lugar no orifício perfurado. A invenção também refere-se a uma disposição compreendendo um implante e um orifício perfurado e a um método para inserção de um implante em um orifício perfurado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 14.05.2022
11/16/2022
RPI 2706
#16.1
03/06/2012
RPI 2148
#9.1
02/07/2012
RPI 2144
#7.1
10/13/2010
RPI 2075
#1.3
10/19/2004
RPI 1763
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