ESTABELECIMENTO DE CONTATO DE CHIPS SEMICONDUTORES EM CARTÕES DE CHIPS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

"ESTABELECIMENTO DE CONTATO DE CHIPS SEMICONDUTORES EM CARTÕES DE CHIPS". A presente invenção refere-se a um cartão de chip com um corpo de cartão de chip (1), um chip semicondutor (3) e um substrato de suporte (2), onde o substrato de suporte (2) está provido nos dois lados (11, 12) com superfícies de contato (4, 5) e, entre elas, é provido com condutores de perfuração de contato (vias) (6) que ligam as superfícies de contato superiores e inferiores eletricamente entre si. Como as condutores de perfuração de contato (6) apresentam o interior oco, pode penetrar umidade do ar através dos espaços ocos para o interior (20) do cartão de chip e prejudicar o chip semicondutor no caso em que as condutores de perfuração de contato (6) não forem cobertas. A fabricação de condutores de perfuração de contato (6) cobertas é, porém, dispendiosa. De acordo com a invenção, é proposto dispor as condutores de perfuração de contato (6) tão próximas do bordo do substrato de suporte (2) que as suas extremidades inferiores desembocam na base de uma cavidade externa (10) e ali são fechadas. Com isso, é evitada uma penetração de umidade na cavidade interna (20) na qual se encontra o chip semicondutor (3), sem haver necessidade de uma cobertura própria das condutores de perfuração de contato (6) na fabricação.