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PROCESSO PARA A SÍNTESE DE MISTURAS DE METANO DIFENIL DIAMINA E SEUS HOMÓLOGOS SUPERIORES COM UMA DISTRIBUIÇÃO ISOMÉRICA CONTROLADA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP2002004714

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Application data

Number

PI0209344

Type

Invention Patent

Filing

04/29/2002

Publication

06/15/2004

PCT

EP2002004714

View on INPI

Progress at the INPI

Filing04/29/02
Publication06/15/04
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/12/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Dow Global Technologies INC.

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Inventors

A. A. (pessoa física)

A. B. (pessoa física)

C. P. (pessoa física)

O. F. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C07C 209/54 C07C 209/78

Priority claims

MI01A000880 · 04/27/2001

Abstract

"PROCESSO PARA A SÍNTESE DE MISTURAS DE METANO DIFENIL DIAMINA E SEUS HOMÓLOGOS SUPERIORES COM UMA DISTRIBUIÇÃO ISOMÉRICA CONTROLADA". Processo para preparar metano difenil diamina (MDA) ou uma mistura de metano difenil diamina (MDA) e seus homólogos superiores com uma distribuição isomérica controlada usando um zeólito modificado tendo "seletividade de forma". A mistura contém compostos tendo a formula geral (I) seguinte: onde R representa um átomo de hidrogênio ou um grupo (iso)alquila de C1 até C8, um grupo cicloalquila de C4 até C10 ou um grupo aromático de C6 até C12 e n é um número inteiro maior ou igual a um de modo a dar uma funcionalidade de 2 até 6.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2259 de 22/04/2014.

08/12/2014

RPI 2275

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 12ª anuidade.

04/22/2014

RPI 2259

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

12/13/2011

RPI 2136

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/15/2004

RPI 1745

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