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MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO E COMPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UM SUBSTRATO POLIMÉRICO E MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UMA PLACA DE TECLADO DE BORRACHA DE SILICONE

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2002004865

Application data

Number

PI0208701

Type

Invention Patent

Filing

02/19/2002

Publication

01/24/2006

PCT

US2002004865

Progress at the INPI

  1. Filing02/19/02
  2. Publication01/24/06
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/23/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Honeywell International Inc.

US

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Inventors

G. W. (pessoa física)

US

R. S. (pessoa física)

US

R. J. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

09/828.065 · 04/05/2001

Abstract

"MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO E COMPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UM SUBSTRATO POLIMÉRICO E MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UMA PLACA DE TECLADO DE BORRACHA DE SILICONE". A presente invenção refere-se a um método para deposição de um revestimento de barreira de polímero de parilene sobre um substrato polimérico para aperfeiçoamento da resistência química do substrato. O método compreende as etapas de tratamento minucioso de uma parte de superfície do substrato para remoção de quaisquer contaminantes, deposição de pelo menos uma camada de polímero de parilene sobre a parte de superfície livre de contaminantes mediante deposição química em fase gasosa, e em seguida recozimento de cada uma das pelo menos uma camada(s) de polímero de parilene durante um período de tempo suficiente. A presente invenção também se refere a uma composição para um revestimento de barreira sobre um substrato polimérico compreendendo pelo menos uma camada de polímero de parilene unida à superfície do substrato polimérico. O substrato pode consistir em uma placa de teclado de borracha de silicone.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2055 de 25/05/2010.

08/23/2011

RPI 2120

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades.

05/25/2010

RPI 2055

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

01/24/2006

RPI 1829

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