Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2069 de 31/08/2010.
10/18/2011
RPI 2128
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Official data from INPI
COMPOSIÇÕES PARA LIGAÇÃO TÉRMICA MELHORADA
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2002004657
Application data
Number
PI0208313Type
Invention Patent
Filing
02/15/2002
Publication
01/17/2006
PCT
US2002004657 Progress at the INPI
- Filing02/15/02
- Publication01/17/06
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/18/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Kimberly-Clark Worldwide, INC.
US
Inventors
B. D. (pessoa física)
US
M. A. (pessoa física)
US
N. G. (pessoa física)
US
X. N. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
09/814.032 · 03/21/2001
Abstract
"COMPOSIÇÕES PARA LIGAÇÃO TÉRMICA MELHORADA". Uma composição incluindo um poliéster aromático e um copoliéster possuindo um menor ponto de fusão que o poliéster aromático. o poliéster aromático e o copoliéster podem ser combinados juntos para formar fibras e mantas fibrosas. A composição pode ser termicamente ligada a uma temperatura abaixo do ponto de fusão do poliéster aromático.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 6ª , 7ª e 8ª anuidades.
08/31/2010
RPI 2069
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/17/2006
RPI 1828
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