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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO SÓLIDA PARA CONSTRUÇÃO CIVIL EM GERAL E PROCESSO DE PRODUÇÃO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI0207607

Type

Invention Patent

Filing

11/25/2002

Publication

08/03/2004

Progress at the INPI

  1. Filing11/25/02
  2. Publication08/03/04
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 02/02/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

J. S. (pessoa física)

GO, BR

Inventors

J. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"COMPOSIÇÃO SÓLIDA PARA CONSTRUÇÃO CIVIL EM GERAL E PROCESSO DE PRODUÇÃO". É composta de Cal, Gesso, Pó de pedra pulverizada, Super filito, Fosfato, Calcário, Impermeabilizante e Cimento comum, homogenizando através de um misturador. Os produtos que compõem a COMPOSIÇÃO SOLIDA, são todos necessários para economia e garantia da construção civil, sempre em auxílio ao outro, são produtos encontrados em regiões deferentes que nem sempre está ao alcance de todos aqueles que necessitam de pequena quantidades por isso, em muitos casos deixam de ser usados, essa COMPOSIÇÃO poderá atender com facilidade e baixo custo todas regiões onde existe deficiências dessas misturas. A COMPOSIÇÃO SOLIDA, vem em embalagens que varia de 20 a 60 quilos e a granel, os traços variam de acordo com o local de aplicação, sendo o traço mais usado composto de: Areia 80%, COMPOSIÇÃO SOLIDA 15% e Cimento comum 5%, as embalagens já trazem em seus rótulos as medidas de variações de cada traço.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

02/02/2010

RPI 2039

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

07/07/2009

RPI 2009

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/03/2004

RPI 1752

Pedido de patente depositado

#2.1

09/30/2003

RPI 1708

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