Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 10/12/2023
12/26/2023
RPI 2764
Application data
Number
PI0206696Type
Filing
Publication
PCT
JP2002013161 The letters patent expired on 12/26/2023: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Nippon Shokubai CO., LTD.
JP
Inventors
H. F. (pessoa física)
JP
K. S. (pessoa física)
JP
K. I. (pessoa física)
JP
S. N. (pessoa física)
JP
Y. N. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2001-385746 · 12/19/2001
Abstract
"COMPOSIÇÃO DE ÁCIDO ACRÍLICO E SEU PROCESSO DE PRODUÇÃO, E PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE RESINA DE ABSORÇÃO DE ÁGUA UTILIZANDO ESSA COMPOSIÇÃO DE ÁCIDO ACRÍLICO, E RESINA DE ABSORÇÃO DE ÁGUA". Para produzir uma resina que absorve água barata e com alta produtividade, da qual: o teor de monômero residual e o teor extraível de água são ambos baixos, e as propriedades são elevadas e a capacidade de coloração é baixa; é fornecido um processo para a produção de uma resina que absorva água, o qual é um processo para a produção de uma resina que absorva água reticulada por polimerização de um componente de monômero incluindo ácido acrílico e/ou seu sal em uma grande proporção em que o ácido acrílico é um produto obtido por oxidação de fase gasosa catalítica de propileno e/ou propano, com o processo sendo caracterizado por compreender as etapas de: preparar o componente de monômero de uma composição de ácido acrílico que inclui o ácido acrílico não neutralizado e um metoxifenol e tem um teor de metoxifenol de 10 a 160 ppm em peso (com base no ácido acrílico não neutralizado); e então realizar polimerização radical e/ou ultravioleta do componente de monômero resultante.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 10/12/2023
12/26/2023
RPI 2764
#16.1
12/10/2013
RPI 2240
#9.1
09/10/2013
RPI 2227
#6.1
04/24/2013
RPI 2207
#7.1
06/12/2012
RPI 2162
#7.1
04/05/2011
RPI 2100
#1.3
02/03/2004
RPI 1726
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