Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 11/12/2022
05/09/2023
RPI 2731
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Official data from INPI
COMPOSIÇÕES POLIMÉRICAS E USO EM TESTE DE MODELAGEM FÍSICA DE PROCESSOS GEOLÓGICOS.
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0206069Type
Invention Patent
Filing
12/11/2002
Publication
08/03/2004
Progress at the INPI
- Filing12/11/02
- Publication08/03/04
- Examination
- Allowance08/02/11
- Grant05/15/12
- Expired05/09/23
The letters patent expired on 05/09/2023: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/09/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Petróleo Brasileiro S.A. - PETROBRÁS
RJ, BR
Inventors
D. A. (pessoa física)
BR
M. G. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
"COMPOSIÇÕES POLIMÉRICAS E USO EM TESTE DE MODELAGEM FÍSICA DE PROCESSOS GEOLÓGICOS". As composições poliméricas apresentam características de alto escoamento e baixo retorno elástico que possibilitam o uso de tais composições como material analógico para simular rochas de comportamento dúctil em teste de modelagem física de processos geológicos. As composições poliméricas são constituídas por uma base de polibutadieno à qual se adiciona aditivo plastificante e carga, de modo a especificar um produto com viscosidade entre 500 e 10000Pa.s @ 0,04s^ -1^, a 30 C e com massa específica entre 0,8 e 1,2 g/CM^ 3^ , a 20 C.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
05/15/2012
RPI 2158
Deferimento
#9.1
08/02/2011
RPI 2117
Anulação de publicação (variante)
#15.22
Reconhecido o obstáculo administrativo e devolvido o prazo de 77 dias para cumprimento de exigência, nos termos do artigo 221 parágrafo 2º da LPI e da resolução 116/04.
03/15/2011
RPI 2097
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
10/05/2010
RPI 2074
Publicação do pedido de patente
#3.1
08/03/2004
RPI 1752
Pedido de patente depositado
#2.1
07/01/2003
RPI 1695
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