111
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
07/30/2019
RPI 2534
Application data
Number
PI0205106Type
Filing
Publication
PCT
JP2002004480 The application was refused on 07/30/2019 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/30/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Shindengen Electric Manufacturing CO., LTD.
JP
Inventors
M. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2001-138058 · 05/09/2001
Abstract
"DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E SEU MÉTODO DE FABRICAÇÃO". A presente invenção tem o objetivo de fornecer um dispositivo semicondutor do tipo tiristor e um método de fabricação para o mesmo que possa evitar, mesmo quando for usado equipamento convencional de fabricação, que os terminais do eletrodo 13, 14 sejam fornecidos num estado significativamente inclinado em que os terminais de eletrodo 13, 14 fiquem em contato com o substrato de silício 20, e possam também evitar que os terminais do eletrodo 13, 14 sejam fornecidos num estado em que terminais de eletrodo 13, 14 entrem em contato com o substrato de silício 20, mesmo quando houver deformação e ondulações no substrato de silício 20. Num dispositivo semicondutor da presente invenção, os suportes 11a, 11b são fornecidos em ambas as superfícies do substrato de silício 20 usando-se um material vítreo. Fazendo-se assim, o suporte 11b fica disposto numa parte da fronteira entre a segunda camada 18 do tipo N e uma segunda camada 19 do tipo P que fica oposta à superfície lateral 22. Com esta estrutura, mesmo se os terminais de eletrodo 13, 14 estiverem inclinados quando os terminais de eletrodo 13, 14 são fornecidos, os suportes 11a, 11b suportam os terminais do eletrodo 13, 14 a partir de baixo, de modo que pode ser evitado que os terminais de eletrodo 13, 14 sejam fornecidos em contato com os substratos de silício 20. Além disso, mesmo quando houver deformação e ondulações no substrato de silício 20, pode ser evitado que os terminais de eletrodo 13, 14 sejam fornecidos em contato com o substrato de silício 20.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
07/30/2019
RPI 2534
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2513 de 06-03-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/25/2019
RPI 2529
Recorrente: O depositante.@ Despacho: Cumpra as exigências do parecer no prazo de 60 (sessenta) dias. [121]
04/02/2019
RPI 2517
#8.6
Referente à 17ª anuidade.
03/06/2019
RPI 2513
#12.2
08/02/2016
RPI 2378
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o Art .8º combinado com Art. 13 da LPI
03/22/2016
RPI 2359
#7.1
10/13/2015
RPI 2336
#1.3.1
Referente a RPI 1693 de 17/06/2003, quanto ao ítem (72)
09/02/2003
RPI 1704
#1.3
06/17/2003
RPI 1693
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