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Official data from INPI

DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E SEU MÉTODO DE FABRICAÇÃO

Em AnáliseInvention PatentPCT · JP2002004480

Application data

Number

PI0205106

Type

Invention Patent

Filing

05/08/2002

Publication

06/17/2003

PCT

JP2002004480

Progress at the INPI

  1. Filing05/08/02
  2. Publication06/17/03
  3. Examination
  4. Refused07/30/19
  5. Grant
  6. In force

The application was refused on 07/30/2019 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/30/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Shindengen Electric Manufacturing CO., LTD.

JP

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Inventors

M. T. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

2001-138058 · 05/09/2001

Abstract

"DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E SEU MÉTODO DE FABRICAÇÃO". A presente invenção tem o objetivo de fornecer um dispositivo semicondutor do tipo tiristor e um método de fabricação para o mesmo que possa evitar, mesmo quando for usado equipamento convencional de fabricação, que os terminais do eletrodo 13, 14 sejam fornecidos num estado significativamente inclinado em que os terminais de eletrodo 13, 14 fiquem em contato com o substrato de silício 20, e possam também evitar que os terminais do eletrodo 13, 14 sejam fornecidos num estado em que terminais de eletrodo 13, 14 entrem em contato com o substrato de silício 20, mesmo quando houver deformação e ondulações no substrato de silício 20. Num dispositivo semicondutor da presente invenção, os suportes 11a, 11b são fornecidos em ambas as superfícies do substrato de silício 20 usando-se um material vítreo. Fazendo-se assim, o suporte 11b fica disposto numa parte da fronteira entre a segunda camada 18 do tipo N e uma segunda camada 19 do tipo P que fica oposta à superfície lateral 22. Com esta estrutura, mesmo se os terminais de eletrodo 13, 14 estiverem inclinados quando os terminais de eletrodo 13, 14 são fornecidos, os suportes 11a, 11b suportam os terminais do eletrodo 13, 14 a partir de baixo, de modo que pode ser evitado que os terminais de eletrodo 13, 14 sejam fornecidos em contato com os substratos de silício 20. Além disso, mesmo quando houver deformação e ondulações no substrato de silício 20, pode ser evitado que os terminais de eletrodo 13, 14 sejam fornecidos em contato com o substrato de silício 20.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

111

Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]

07/30/2019

RPI 2534

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2513 de 06-03-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

06/25/2019

RPI 2529

121

Recorrente: O depositante.@ Despacho: Cumpra as exigências do parecer no prazo de 60 (sessenta) dias. [121]

04/02/2019

RPI 2517

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 17ª anuidade.

03/06/2019

RPI 2513

Petição de recurso

#12.2

08/02/2016

RPI 2378

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com o Art .8º combinado com Art. 13 da LPI

03/22/2016

RPI 2359

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

10/13/2015

RPI 2336

Retificação da notificação da fase nacional - PCT

#1.3.1

Referente a RPI 1693 de 17/06/2003, quanto ao ítem (72)

09/02/2003

RPI 1704

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/17/2003

RPI 1693

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