Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 18.11.2022
06/06/2023
RPI 2735
Application data
Number
PI0204703Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 06/06/2023: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/06/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
KME GERMANY AG
DE
KME GERMANY AG & CO. KG
DE
KME GERMANY GMBH & CO. KG
DE
K. A. (pessoa física)
DE
Inventors
D. R. (pessoa física)
DE
F. R. (pessoa física)
DE
T. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
101 56 925.4 · 11/21/2001
Abstract
"LIGA DE COBRE ENDURECÍVEL COMO MATERIAL PARA PREPARAÇÃO DE MOLDES DE LAMINAÇÃO". A invenção refere-se a uma liga de cobre endurecível - expressa respectivamente em porcentagem em peso - de 0,4% até no máximo 2% de cobalto, que é parcialmente substituível por níquel, 0,1% até 0,5% de berílio, à escolha 0,03% até 0,5% de zircônio, 0,005% até 0,1% de magnésio e opcinalmente no máximo 0,15% de pelo menos um elemento do grupo do nióbio, manganês, tântalo, vanádio, titânio, cromo, cério, e háfnio. O restante forma cobre, inclusive impurezas devido à preparação e aditivos de elaboração usuais. Essa liga de cobre serve como material para preparação de moldes de laminação, particularmente para o manto de calandras de laminação como constituinte de um dispositivo de laminação com duas calandras.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 18.11.2022
06/06/2023
RPI 2735
#25.4
04/15/2014
RPI 2258
#25.4
03/25/2014
RPI 2255
#25.4
03/05/2014
RPI 2252
#24.4
05/28/2013
RPI 2212
Referente a 10ª anuidade(s),conforme artigo 87 da LPI.
11/13/2012
RPI 2184
#16.1
09/21/2010
RPI 2072
#9.1
12/15/2009
RPI 2032
#6.1
05/05/2009
RPI 2000
#3.1
09/16/2003
RPI 1706
#2.1
01/21/2003
RPI 1672
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