Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
REFERENTE AO DESPACHO PUBLICADO NA RPI 1980 DE 16/12/2008.
11/17/2009
RPI 2028
Application data
Number
PI0201314Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/17/2009. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Rohm Haas Company
US
Inventors
L. B. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/285633 · 04/20/2001
Abstract
"COMPOSIÇÃO ADESIVA TERMORREVERSÍVEL REATIVA A UMIDADE, E, MÉTODOS PARA FORMAR UM ADESIVO TERMORREVERSÍVEL REATIVO A UMIDADE E PARA LIGAR SUBSTRATOS". É provida uma composição adesiva termorreversível reativa a umidade, formada misturando-se componentes incluindo um poliisocianato, um poliol amorfo, 1,3 a 6 % em peso, com base no peso da composição adesiva, de citrato de tri-C1-C6-alquila e 0,1 a 10 % em peso, com base no peso da composição adesiva, de certos copolímeros de estireno/álcool alílico, em que a relação de grupos NCO/OH dos componentes em uma base de equivalentes é de 1,05 a 2,5, os componentes sendo livres de poliéteres e poliésteres cristalinos e os componentes contendo menos do que 1 % em peso, com base no peso total dos componentes, de água. São providos também um método para formar a composição adesiva e um método para ligar dois substratos, usando-se o adesivo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
REFERENTE AO DESPACHO PUBLICADO NA RPI 1980 DE 16/12/2008.
11/17/2009
RPI 2028
#8.6
Referente à 4ª,5 e 6ª anuidades.
12/16/2008
RPI 1980
#3.1
06/10/2003
RPI 1692
#2.1
06/04/2002
RPI 1639
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