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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA TERMORREVERSÍVEL REATIVA A UMIDADE, E, MÉTODOS PARA FORMAR UM ADESIVO TERMORREVERSÍVEL REATIVO A UMIDADE E PARA LIGAR SUBSTRATOS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0201314

Type

Invention Patent

Filing

04/18/2002

Publication

06/10/2003

Progress at the INPI

  1. Filing04/18/02
  2. Publication06/10/03
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/17/2009. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Rohm Haas Company

US

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Inventors

L. B. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

60/285633 · 04/20/2001

Abstract

"COMPOSIÇÃO ADESIVA TERMORREVERSÍVEL REATIVA A UMIDADE, E, MÉTODOS PARA FORMAR UM ADESIVO TERMORREVERSÍVEL REATIVO A UMIDADE E PARA LIGAR SUBSTRATOS". É provida uma composição adesiva termorreversível reativa a umidade, formada misturando-se componentes incluindo um poliisocianato, um poliol amorfo, 1,3 a 6 % em peso, com base no peso da composição adesiva, de citrato de tri-C1-C6-alquila e 0,1 a 10 % em peso, com base no peso da composição adesiva, de certos copolímeros de estireno/álcool alílico, em que a relação de grupos NCO/OH dos componentes em uma base de equivalentes é de 1,05 a 2,5, os componentes sendo livres de poliéteres e poliésteres cristalinos e os componentes contendo menos do que 1 % em peso, com base no peso total dos componentes, de água. São providos também um método para formar a composição adesiva e um método para ligar dois substratos, usando-se o adesivo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

REFERENTE AO DESPACHO PUBLICADO NA RPI 1980 DE 16/12/2008.

11/17/2009

RPI 2028

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª,5 e 6ª anuidades.

12/16/2008

RPI 1980

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/10/2003

RPI 1692

Pedido de patente depositado

#2.1

06/04/2002

RPI 1639

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