Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
REFERENTE AO DESPACHO PUBLICADO NA RPI 1980 DE 16/12/2008.
11/17/2009
RPI 2028
Application data
Number
PI0201090Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/17/2009. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Degussa AG
DE
Inventors
H. L. (pessoa física)
DE
R. S. (pessoa física)
DE
S. S. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
101 17 107.2 · 04/06/2001
Abstract
"PEÇA MOLDADA COM ALTA ESTABILIDADE DE FORMA SOB CARGA TÉRMICA DE CURTO PRAZO". Uma peça moldada de uma massa de moldar, que contém a) 35 a 100% em peso de um poliéster termoplástico, b) 0 a 60% em peso de materiais de enchimento ou de reforço, c) 0 a 20% em peso de um caucho modificador da resistência a choque, d) 0 a 30% em peso de um agente protetor contra chamas, e) 0 a 20% em peso de um agente de sinergia e f) 0 a 5% em peso de outros aditivos e/ou agentes de processamento, e que é armazenada por um período de pelo menos 1 hora, a uma temperatura de 180 a 250 C, apresenta uma estabilidade de forma sob carga térmica de curto prazo aperfeiçoada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
REFERENTE AO DESPACHO PUBLICADO NA RPI 1980 DE 16/12/2008.
11/17/2009
RPI 2028
#8.6
Referente à 5ª e 6ª anuidades.
12/16/2008
RPI 1980
#3.1
05/27/2003
RPI 1690
#2.1
05/28/2002
RPI 1638
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