Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2055 de 25/05/2010.
08/23/2011
RPI 2120
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Official data from INPI
PROCESSO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO PROPORCIONANDO UM EFEITO POLIDO E REVESTIMENTO EM MULTICAMADAS
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2001045692
Application data
Number
PI0116876Type
Invention Patent
Filing
10/31/2001
Publication
04/12/2005
PCT
US2001045692 Progress at the INPI
- Filing10/31/01
- Publication04/12/05
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/23/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Areway, INC.
US
Inventors
A. M. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
09/773,233 · 01/31/2001
Abstract
"PROCESSO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO PROPORCIONANDO UM EFEITO POLIDO E REVESTIMENTO EM MULTICAMADAS". O processo para revestir um substrato com um revestimento proporcionando um efeito polido e resistência contra corrosão produzida a partir deste processo. O processo inclui as etapas de aplicar uma camada metálica atomizada sobre o substrato e aplicar uma camada inibidora de corrosão à camada metálica atomizada.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades.
05/25/2010
RPI 2055
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/12/2005
RPI 1788
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