Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 24.01.2022
06/14/2022
RPI 2684
Application data
Number
PI0115858Type
Filing
Publication
PCT
EP2001014082 The letters patent expired on 06/14/2022: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/14/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Huntsman International LLC
US
Inventors
B. E. (pessoa física)
BE
C. L. (pessoa física)
BE
IPC Classification
Priority claims
EP
00126685.7 · 12/05/2000
Abstract
"POLÍMERO, USO DE UM POLÍMERO SUPRAMOLECULAR, E, PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UM POLÍMERO". A invenção fornece um polímero tendo a seguinte fórmula geral (I): quando PU for uma cadeia polimérica que compreende pelo menos uma cadeia e poliuretano; e n varia de 0 a 8; X, Y e Z, idênticos ou diferentes, são sítios de ligação de H. A invenção também fornece um polímero supramolecular que compreende unidades que formam ligações de H com um outro, em que pelo menos uma destas unidades é um polímero de acordo com a invenção. O polímero supramolecular é útil como um adesivo termorreversível, em moldagem rotativa ou pastosa, em moldagem por injeção e na fabricação de espumas TPU. A invenção também fornece um processo para a preparação do polímero.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 24.01.2022
06/14/2022
RPI 2684
#16.1
01/24/2012
RPI 2142
#9.1
04/19/2011
RPI 2102
#6.1
10/26/2010
RPI 2077
#7.1
02/17/2010
RPI 2041
#1.3
10/14/2003
RPI 1710
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