Alteração de sede deferida
#25.7
09/05/2023
RPI 2748
Application data
Number
PI0115711Type
Filing
Publication
PCT
JP2001010220 The patent was granted on 05/31/2016 and is in force until 11/22/2021. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/22/2021
Latest action published by the INPI: 09/05/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Pacific Engineering Corp.
JP
Y. C. (pessoa física)
JP
Inventors
H. A. (pessoa física)
JP
I. N. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2000-356805 · 11/22/2000
Abstract
"FUSÍVEL DE LÂMINA". Um fusível compacto (1) para automóveis é fornecido. O fusível é formado por um fusível (2) e uma carcaça isolante (3) tendo uma porção cortada (8). O fusível inclui duas placas base (4) e uma porção de derretimento (5) conectando as placas base. A porção de derretimento é acomodada na carcaça e partes das placas base são expostas da carcaça. O comprimento da placa base é a soma dos comprimentos (A) da porção de derretimento na direção longitudinal da placa base, o comprimento (B) da chanfradura (4c) na direção longitudinal da placa base, e o comprimento (C) da porção de suporte da tampa na direção longitudinal da placa base.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.7
09/05/2023
RPI 2748
#16.1
05/31/2016
RPI 2369
#9.1
04/26/2016
RPI 2364
#6.1
11/17/2015
RPI 2341
#6.1
05/19/2015
RPI 2315
#25.1
Transferido parte dos Direitos de: Pacific Engineering Corp.
08/29/2006
RPI 1860
#1.3
09/02/2003
RPI 1704
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