Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 24.01.2022
06/14/2022
RPI 2684
Application data
Number
PI0115445Type
Filing
Publication
PCT
JP2001010172 The letters patent expired on 06/14/2022: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Nippon Shokubai Co., Ltd.
JP
Inventors
H. U. (pessoa física)
JP
K. W. (pessoa física)
JP
Y. I. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2000-356481 · 11/22/2000
Abstract
"COMPOSIÇÃO ABSORVEDORA DE ÁGUA, SEU PROCESSO DE PRODUÇÃO, ARTIGO ABSORVENTE, E ESTRUTURA ABSORVENTE" A presente invenção tem um objetivo de fornecer uma composição particulada absorvedora de água, um processo para sua produção, e um artigo absorvente que compreende esta composição particulada absorvedora de água, onde a composição particulada absorvedora de água causa pouca coloração de outros materiais e é ainda de alta segurança, e pode proporcionar excelente capacidade de desodorização e excelentes propriedades de absorção aos artigos absorventes tais como fraldas, no caso em que ela é combinada dentro de artigos absorventes. Como um meio de alcançar este objetivo, uma composição particulada absorvedora de água, de acordo com a presente invenção, caracteriza-se por compreender uma planta em pó e uma resina absorvente de água, onde uma parte da superfície, e/ou sua vizinhança, da resina absorvente de água é tratada superficialmente com um agente reticulante, e onde a composição particulada absorvedora de água apresenta um índice de remoção de odores repulsivos de não menos do que 180, onde o índice de remoção de odores repulsivos é representado pela seguinte equação: índice de remoção de odores repulsivos = 1,1 x relação da remoção de gás sulfídrico + 2,0 x relação de remoção de metil-mercaptana + 0,3 x relação de remoção de amoníaco.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 24.01.2022
06/14/2022
RPI 2684
#16.1
01/24/2012
RPI 2142
#9.1
07/05/2011
RPI 2113
#7.1
01/11/2011
RPI 2088
#6.1
05/11/2010
RPI 2053
#1.3
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