Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2264 de 27/05/2014.
09/30/2014
RPI 2282
Application data
Number
PI0112966Type
Filing
Publication
PCT
IB2001002901 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Atotech Deutschland GMBH
DE
Inventors
A. V. (pessoa física)
US
C. B. (pessoa física)
US
D. J. (pessoa física)
US
G. B. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/628,036 · 07/27/2000
Abstract
"ADESÃO MELHORADA DE MATERIAIS POLIMÉRICOS Á SUPERFÍCIES DE METAL". A presente invenção refere-se a um processo para tratamento de um substrato de metal para melhorar a adesão de materiais poliméricos a este, compreendendo as etapas de ataque químico intergranular de uma superfície do substrato de metal e aplicação de um metal revestido por imersão à superfície com ataque químico intergranular por imersão da superfície em uma composição de revestimento de metal por imersão compreendendo um ou mais metais de revestimento selecionados dentre estanho, prata, bismuto, cobre, níquel; gálio e germânio. Em uma certa modalidade, o metal revestido por imersão é estanho. Em uma certa modalidade, o processo também compreende uma etapa de aderência da superfície revestida de metal por imersão à superfície de um material não-condutor polimérico. Em outra modalidade, o material não-condutor polimérico é um ou mais dentre PTFE, uma resina de epóxi, uma poliimida, um éster de policianato, uma resina de tereftalato de butadieno ou misturas destes. Em uma certa modalidade, o processo também compreende uma etapa de aplicação de um silano sobre o metal revestido por imersão de uma solução aquosa de um silano.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2264 de 27/05/2014.
09/30/2014
RPI 2282
#8.6
Referente à 13ª anuidade.
05/27/2014
RPI 2264
#1.3
10/18/2005
RPI 1815
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