Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2016 de 25/08/2009.
10/19/2010
RPI 2076
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Official data from INPI
FORMULAÇÕES VEDANTES E DE ENVASE QUE INCLUEM POLÍMEROS DE TERMINAÇÃO MERCAPTO PRODUZIDOS,PELA REAÇÃO ENTRE UM POLITIOL E UM MONÔMERO DE ÉTER DE POLIVINILA
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2001020488
Application data
Number
PI0112023Type
Invention Patent
Filing
06/28/2001
Publication
05/20/2003
PCT
US2001020488 Progress at the INPI
- Filing06/28/01
- Publication05/20/03
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/19/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
PRC-De Soto International, INC.
US
Inventors
A. S. (pessoa física)
US
C. R. (pessoa física)
US
D. J. (pessoa física)
US
H. S. (pessoa física)
US
J. Z. (pessoa física)
US
S. D. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
09/756,080 · 01/08/2001
US
09/756,573 · 01/08/2001
US
60/215,548 · 06/30/2000
Abstract
"FORMULAÇÕES VEDANTES E DE ENVASE QUE INCLUEM POLÍMEROS DE TERMINAÇÃO MERCAPTO PRODUZIDOS PELA REAÇÃO ENTRE UM POLITIOL E UM MONÔMERO DE ÉTER DE POLIVINILA". São descritas formulações vedantes e de envase que incluem polímero (s) de terminação mercapto não gelificado (s), preparado pela reação entre componentes que incluem monômero (s) de éter de polivinila e material (ou materiais) de politiol; um agente de cura reativo com o grupo mercapto do polímero de terminação mercapto; e aditivo (s) selecionado (s) dentre um grupo que consiste de enchimentos, promotores de adesão, plastificantes e catalisadores.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades
08/25/2009
RPI 2016
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/20/2003
RPI 1689
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