Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1962 de 12/08/2008.
03/03/2009
RPI 1991
Application data
Number
PI0111657Type
Filing
Publication
PCT
US2001017627 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/03/2009. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
E.I. Du Pont De Nemours And Company
US
Inventors
E. H. (pessoa física)
US
E. M. (pessoa física)
US
L. W. (pessoa física)
US
L. J. (pessoa física)
US
S. I. (pessoa física)
US
Y. W. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/208,087 · 05/31/2000
US
60/211,601 · 06/15/2000
US
60/214,036 · 06/23/2000
US
60/264,537 · 01/25/2001
Abstract
"COMPLEXO METÁLICO, COMPONENTE CATALISADOR DE POLIMERIZAÇÃO, PROCESSO PARA A POLIMERIZAÇÃO DE OLEFINAS, PROCESSO PARA A FORMAÇÃO DE UM COPOLÍMERO DE MONÔMERO POLAR E ETILENO E POLÍMERO". Complexos metálicos de transição de ligantes de fosfina monoaniônicos selecionados, que também contêm um elemento do Grupo 15 ou 16 (IUPAC) e que são coordenados a um metal de transição do Grupo 3 a 11 (IUPAC) ou metal lantanídeo, são catalisadores de polimerização para a (co)polimerização de olefinas, tais como etileno e -olefinas, e a copolimerização dessas olefinas com olefinas contendo grupos polares. Estes e outros complexos de níquel de ligantes bidentados neutros e monoaniônicos copolimerizam etileno e comonômeros polares, especialmente acrilatos, sob pressões de etileno relativamente altas e temperaturas surpreendentemente altas, proporcionando boa incorporação dos comonômeros polares e boa produtividade de polímero. Estes copolímeros são freqüentemente estruturas exclusivas, que são descritas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1962 de 12/08/2008.
03/03/2009
RPI 1991
#8.6
Referente à 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
08/12/2008
RPI 1962
#1.3
10/07/2003
RPI 1709
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