Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/02/2006
RPI 1843
Application data
Number
PI0103456Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/20/2001 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/02/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H. J. (pessoa física)
RS, BR
J. G. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
H. J. (pessoa física)
BR
J. G. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"COBERTURA MODULAR". Destinada à construção civil, que busca solucionar problemas como a diversidade de materiais, a baixa produtividade, a necessidade de agregar isolantes térmicos e acústicos, a baixa estanqueidade em relação aos agentes da natureza, o peso em excesso, etc que contribuem para que os sistemas de coberturas convencionais de residências sejam tão complexos e ineficientes, e busca eliminar a rejeição das pessoas em relação à cobertura de residências com elementos que não sejam as telhas convencionais, sendo que a cobertura modular agrega, em um único produto, características como portabilidade, variedade em dimensões e formas, estanqueidade, isolamentos térmico e acústico, peso reduzido, entre outras qualidades técnicas, e é basicamente formado por uma base (fig. 1-1), por elementos superiores (2) e por um substrato interior (3), podendo ainda apresentar tubulações variadas para passagem de água, gás, fios elétricos, etc.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
05/02/2006
RPI 1843
#11.1
09/20/2005
RPI 1811
#3.1
07/29/2003
RPI 1699
#2.1
12/11/2001
RPI 1614
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