Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/13/2005
RPI 1823
Application data
Number
PI0103076Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/31/2001 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/13/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
W. C. (pessoa física)
US
Inventors
J. H. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/630,952 · 08/03/2000
Abstract
"CONECTOR E MÉTODO DE VEDAÇÃO DE PIOS ELÉTRICOS EM UM CORPO, PARA IMPEDIR O VAZAMENTO DE FLUIDO". Para selar um fio elétrico e impedir um escoamento de fluido através dele, filamentos individuais do fio são deformados e ligados em conjunto, para a provisão de um segmento curto de fio essencialmente sólido, sem quaisquer folgas ou percursos de fluxo através deste segmento. Desejavelmente, o segmento de fio sólido pode ser provido no ponto no fio em que o fio passa através de uma parede de um recipiente selado, tal como um tanque de combustível, para impedir um vazamento de fluido para fora do tanque de combustível, através do fio. Na montagem preferida, os filamentos individuais do fio são deformados e ligados em conjunto, por uma soldagem ultra-sônica de uma seção do fio, tendo seu isolamento removido. Outros métodos, tais como cunhagem, e soldagem a laser ou com feixe de elétrons, podem ser usados, para a provisão de um segmento de fio essencialmente sólido, o qual impede um vazamento através do fio. Desejavelmente, o método pode ser realizado, simplesmente, pela retirada do isolamento do segmento de fio desejado e, então, executando-se o método desejado de deformação e ligação dos filamentos em conjunto, sem se ter de separar os filamentos individuais de fio e prover uma solda entre eles, e, portanto, consome menos tempo e é menos caro de se executar.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
12/13/2005
RPI 1823
#11.1
09/20/2005
RPI 1811
#3.1
04/09/2002
RPI 1631
#2.1
09/18/2001
RPI 1602
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