Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1963 de 19.08.2008.
04/07/2009
RPI 1996
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Official data from INPI
MÓDULOS DE EMBALAGEM PLÁSTICA PLANOS PARA CIRCUITOS INTEGRADOS
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0102606Type
Invention Patent
Filing
06/28/2001
Publication
02/13/2002
Progress at the INPI
- Filing06/28/01
- Publication02/13/02
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/07/2009. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
I. C. (pessoa física)
US
Inventors
C. R. (pessoa física)
US
D. C. (pessoa física)
US
G. I. (pessoa física)
US
G. J. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
J. J. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
K. H. (pessoa física)
US
M. V. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
09/605,173 · 06/28/2000
Abstract
Patente de Invenção:"MÓDULOS DE EMBALAGEM PLÁSTICA PLANOS PARA CIRCUITOS INTEGRADOS". Um módulo semicondutor inclui um chip semicondutor, uma armação de elementos de contato tendo dedos de elementos de contato e um membro fixado em declive dentro de um encapsulante para reduzir a distorção e produzir uma embalagem mais planar pelo equilíbrio da tensão térmica entre os dedos dos elementos de contato e o encapsulante. O membro fixado em declive pode ser uma porção curva da armação dos elementos de contato. Ele também pode ser um corpo separado, tal como um chip semicondutor fictício.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
08/19/2008
RPI 1963
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/13/2002
RPI 1623
Pedido de patente depositado
#2.1
08/14/2001
RPI 1597
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