Application data
Number
PI0016661Type
Filing
Publication
PCT
GB2000004940 The patent was granted on 11/26/2013 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/01/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
FLEXENABLE LIMITED
GB
PLASTIC LOGIC LIMITED
GB
Inventors
H. S. (pessoa física)
GB
R. H. (pessoa física)
GB
T. W. (pessoa física)
GB
IPC Classification
Priority claims
GB
0009917.6 · 04/20/2000
GB
9930217.6 · 12/21/1999
Abstract
"MÉTODO PARA FORMAR UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO, DISPOSITIVO ELETRÔNICO, CIRCUITO LÓGICO E DISPOSITIVO DE EXIBIÇÃO E DISPOSITIVO ELETRÔNICO". Um método para formar um dispositivo eletrônico, que compreende: formar uma primeira camada condutora ou semicondutora, formar uma seqüência de pelo menos uma camada isolante e pelo menos uma camada semicondutora sobre a primeira camada condutora ou semicondutora; depositar localmente solventes em uma região localizada da camada isolante de maneira a dissolver a seqüência de camadas isolantes e semicondutoras na região para tem um vazio se estendendo através da seqüência de camadas, e depositar material condutor ou semicondutor no vazio.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2649 de 13-10-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/01/2022
RPI 2665
#21.6
Referente à 21ª anuidade.
10/13/2021
RPI 2649
#25.7
06/05/2018
RPI 2474
#25.4
05/15/2018
RPI 2471
#16.1
11/26/2013
RPI 2238
#9.1
09/24/2013
RPI 2229
#7.1
11/21/2012
RPI 2185
#6.1
05/02/2012
RPI 2156
#7.1
08/16/2011
RPI 2119
#1.3
02/25/2003
RPI 1677
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